クリスタルベースは研究者の方に向けての、酸化物単結晶、半導体結晶、フッ化物・アルカリハライド単結晶、金属単結晶、合金単結晶等、あらゆる結晶を取り扱っております。
また結晶の方位出しや研磨加工等も承っております。
結晶に関することは何でもお尋ね下さい。
酸化物結晶│半導体・その他の結晶│フッ化物・アルカリハライド結晶│金属単結晶・合金単結晶
酸化物結晶
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上記以外にもさまざまな単結晶を取り扱いしております。 実績のあるものまたは 確認できた単結晶をご紹介します。
BaZrO3, BZT, CaNdAlO4, CaO, CaTiO3, CeO2, FeCO3, FeO, FeTiO3, FeWO4, KNbO3, MgCaCO3, MgCO3, Mg2SiO4, NdAlO3, NdScO3, TbScO3, TiO2(Brookite), TGG, YIG(Y3Fe5O12), ZnAl2O4, ZnFe2O4
半導体・その他の結晶
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上記以外にもさまざまな単結晶を取り扱いしております。 実績のあるものまたは 確認できた単結晶をご紹介します。
CdTe, FeS2, InAs, InSb, Si-Ge, Diamond, KTP, 天然マイカ, マイカ単結晶, Ag2S
フッ化物・アルカリハライド結晶
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上記以外にもさまざまな単結晶を取り扱いしております。 実績のあるものまたは 確認できた単結晶をご紹介します。
KI, NaF, SrF2
金属単結晶・合金単結晶
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【金属単結晶のお問合せにつきまして】
１．金属単結晶は、国内にメーカーが無く、全てのメーカーが海外メーカーとなります。
弊社はMaTecK（ドイツ）をメインに複数のメーカー品を取り扱っております。
価格は、結晶やサイズ、仕様、数量、為替相場によって違いますが、価格の目安は、
一般的な仕様で安価なCu単結晶で単価８～１８万円、高価なAu単結晶で単価１５～
３０万円となります。
納期は、標準的仕様で現在（２０１７年６月２３日現在）約９～１１週間です。
お急ぎの場合は、お問い合わせ下さい。
２．方位精度：±2°、±１°、±0.4°、±0.1°
精度のご指定お願いします。
（例：(100)±0.1°）
３．面内方位は、オプションです。
追加で方位測定とマーキングなどの工程が必要となります。
必要な方は、面内方位をご連絡ください。 ご指定が無い場合は、面内方位無しでお
見積もりとなります。
４．溝加工や穴加工、ハット型加工、アニール処理も可能です。 （オプション）
（具体的な場所は、図などでご連絡頂けますと助かります。）
５．再研磨や方位修正も対応致します。 メーカーの再研磨以外に、弊社では、さらに高
品位な再研磨（延性の強いAuやAg以外の金属単結晶）も試験提供開始しました。
その他単結晶
上記以外にもさまざまな単結晶を取り扱いしております。 対応が不明な単結晶につきましては各メーカーに確認後、ご案内致しますが、基本的に対応できますのは、バルク単結晶で粉体や膜の単結晶は難しいです。
結晶基板切断機「ファインクリスタルカッターⅢ」
「結晶基板をガラス切りで切っているけど、上手く切れない」「基板を切るのが面倒だ」という方は、多いと思います。
そんな方に結晶基板切断機「ファインクリスタルカッターⅢ」をお勧めいたします。
使い方は、固定したガイドレールでダイヤ切断刃をスライドさせ、溝を切るという感じで、結晶基板を任意のサイズで切ることができます。
高精度のダイヤ回転切断刃を搭載しておりますので、硬いサファイア基板やSiC基板も
カットすることができます。
特にSi基板など大型の半導体基板を小さくカットされるかたにも好評です。
またオプションのマグネット式小型基板ホルダーは、小さな基板のカットや一定間隔に連続してカットされる場合に非常に便利で、ほとんどの方が本体と共にご注文頂いております。
商 品 名 ： ファインクリスタルカッターⅢ
販 売 価 格 ： 75,000円（税別）
型 番 ： EG-100Ⅲ-S
仕 様 ： ベースプレートサイズ 185mm x 185mm
標準装備（薄板用ダイヤ刃）、附属（ガラス用超硬刃）
標準装備（ファインチューニングヘッド）
試料対応サイズ ： 最大100mm
オプション ： マグネット式小型基板ホルダー MH-S 10,000円（税別）
ダイヤ替刃（薄板用ダイヤ刃） 14,000円（税別）
ファインチューニングヘッド EGH-FT3 32,000円（税別）
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下記のような方に、オススメします!
- 消耗品の予算を、できるだけ少なくしたい。
- 条件出しなどに、高価な基板を使うのはイヤだ。
- エッチングによる再生だけでは、キレイな表面が難しい。
ご注意事項
研磨により50～100ミクロンほど薄くなります。
一度表面加工を完全にしてから、粗研磨、仕上研磨、メカノケミカル研磨(CMP)をいたします。
仕上げの厚みは、一番薄い素材の厚みになります。
例えば、ご支給の基板の厚みが、1mmと0.5mmでは薄い方の0.5mmに合わせて研磨することになります。 ※再研磨の数量が少ない場合や、価格の安い基板では、再研磨のコストが 割高になることがあります。 お気軽にお問い合わせください。
2016年11月、 名古屋国際会議場で開催される2016年真空・表面科学合同講演
会（第５７回真空に関する連合講演会）の展示会に出展します。
2015年10月、 京都大学で開催される第６回分子アーキテクトニクス研究会
の企業展示に出展しました。
2015年9月、 名古屋国際会議場で開催された2015年秋季 第76回応用物理学会学術講演
会の展示会に出展しました。
2014年9月、 北海道大学で開催された2014年秋季 第75回応用物理学会学術講演
会の展示会に出展しました。
2013年8月、同志社大学で開催された2013年秋季 第74回応用物理学会学術講演
会の展示会に出展しました。
2012年9月、愛媛大学・松山大学で開催された2012年秋季 第73回応用物理学会学術講演
会の展示会に出展しました。
2011年11月、つくば市で開催された第41回結晶成長国内会議(NCCG-41)
の展示会に出展しました。
2010年9月、長崎大学で開催された2010年秋季 第71回応用物理学会学術講演
会の展示会に出展しました。
2009年9月、富山大学で開催された2009年秋季 第70回応用物理学会学術講演
会の展示会に出展しました。
2008年9月、中部大学で開催された2008年秋季 第69回応用物理学会学術講演
会の展示会に出展しました。
- 2008年6月
事務所を設置致しました。 - 2008年6月
ホームページをリニューアルいたしました。
