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基板工程の紹介

単結晶の原石
1. 単結晶の原石

 
X線で方位を確認
2.
X線で方位を確認し、端面とオリフラの方位をつけます。
 
円筒研削機
  円筒研削機
 
円筒加工された結晶
円筒加工された結晶
側面はオリフラ加工
平面研削機
3.
平面研削機
形状に合わせて外周を整形します。
 
長方体に整形された結晶
長方体に整形された結晶


外周刃切断機
外周刃切断機
内周刃切断機
内周刃切断機
ワイヤーソー切断機
ワイヤーソー切断機
 
4.
それぞれの結晶に合った切断方法でカットします。主に使われるのは結晶にダメージを与えにくいワイヤーソー切断機です。
外周刃切断機
内周刃切断機
ワイヤーソー切断機

 
 
超微粒子CMP液
超微粒子CMP液
 
洗浄・検査工程を経て製品
8.
洗浄・検査工程を経て製品となります。
研削工程
5.
研削工程
  粗研磨とか粗擦りともいいます。
 
外周刃切断機
6.
研磨工程
 

5.の研削より細かい砥粒を使用します。

 
CMP研磨
7.
CMP研磨
  いよいよ最終の工程です。メカニケミカル研磨ともいいます。この工程で高精度な表面に仕上げます。
 

 

結晶の劈開方法

1.準備するもの

  • 大型のカッターの歯(新品)
  • 小型の金づち

2.劈開の手順

 

結晶の劈開方法1
  1. 結晶の中央にカッターの歯を斜めに当てます。
    このとき、カッターの歯は結晶に対して傾かないことがポイントです。
  2. 結晶の劈開方法2
  3. 小型の金づちでカッターの歯を叩きます。
    歯は少し欠けたりしますので、常に新しい部分を使用します。
  4. NaClやMgOなど、劈開性のある結晶で有効です。
    劈開したとき、基板が飛びますので、周囲(3方)を箱などで覆って飛ばないように注意してください。
    最初は使用済み基板などで、練習してみてください。

 

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