新モデルのアルタイルから、刃の高さと圧力を一定にする機構が付き、
切断時に手で加圧する必要がなくなりました。
一度セットすれば、スライドするだけで簡単にカットできます。
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- ファインクリスタルカッター
「結晶基板をガラス切りで切っているけど、上手く切れない」
「結晶基板を切るのが面倒だ」
という方は、多いと思います。
そんな方に結晶基板切断機『ファインクリスタルカッター』をお勧めいたします。
高精度のダイヤ回転切断刃を搭載しておりますので、硬いサファイア基板やSiC基板も
カットすることができます。
特にSi基板など大型の半導体基板を小さくカットされる方にも好評です。
【ご使用方法】
①基板を試料台に置き、マグネット基板ガイドではさみ固定します。
②基板の厚みに合わせて、刃の高さと圧力を調整します。
③ハンドルをゆっくりスライドさせ、スクライブラインを入れます。
④基板を取り出し、スクライブラインに沿って手でおります。

2018年8月にモデルチェンジした「ファインクリスタルカッター・アルタイル」です。

替刃 (オプション) |
品名 | 対応基板板厚 | 価格(税別) |
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レーザーダイヤ刃 | 0.05~2.0mm | 18,000円 | |
極薄板用ダイヤ刃 (ノーマルダイヤ刃) |
0.15~0.5mm | 14,000円 | |
薄板用ダイヤ刃 (ノーマルダイヤ刃) |
0.5~1.3mm | 14,000円 | |
標準板用ダイヤ刃 (ノーマルダイヤ刃) |
1.1~3.0mm | 14,000円 |
※レーザーダイヤ刃は細かい溝を有し、弱い力で垂直クラックが深く浸透する為、幅広い範囲の板厚に適用できる高性能刃です。
SEM資料作製等、滑らかな破断面作製が必須のカットには不向きな為、その場合はノーマルダイヤ刃をお勧めいたします。
マグネット基板ガイド (オプション) |
品名 | 数量 | 価格(税別) |
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直径2~4インチの基板を切断する場合は、
マグネット基板ガイドの
標準品 MGL(ロングタイプ)
がおすすめです。
※基板は、直径4インチのSi基板です。

標準品 MG MGL MGU
両サイドから基板を押さえて使うマグネット式の基板ガイドです。用途に合わせて3種類のサイズがあります。
【吸着面サイズ】
MG : 25×35mm
MGL : 30×110mm
MGU : 30×160mm

高吸着品 MGA MGLA MGUA
同じ寸法で繰り返し切りたいときに便利な、マグネット基板ガイドの高吸着品です。
【吸着面サイズ】
MGA : 25×35mm
MGLA : 30×110mm
MGUA : 30×160mm

精密位置出し品
0.1mm以下のカット精度が欲しいときに使います。ノギスで基板を測って追い込むことで±50µmの精度が可能です。
【吸着面サイズ】
32×42mm
位置合わせ用ルーペ (オプション) |
品名 | 規格 | 価格(税別) |
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スケール用ルーペホルダー LHS |
ホルダーサイズ : φ30mm 高さ : 56mm |
4,200円 | |
カット位置確認用ルーペホルダー LHC |
ホルダーサイズ : φ30mm 高さ : 80mm |
3,800円 | |
専用ルーペ LP |
レンズ直径 : φ22mm 拡大倍率 : 5倍 |
1,500円 |

スケール用ルーペホルダー LHS
スケールの位置を垂直に見ることが出来るルーペホルダーです。基板の位置合わせが
容易になります。(ルーペは別売です。)

カット位置確認用ルーペホルダー LHC
カット位置が確認出来るルーペホルダー
です。(ルーペは別売です。)

専用ルーペ LP
倍率5倍の専用ルーペです。スケール用ルーペホルダー、カット位置ルーペホルダーのどちらにも使えます。