1. 単結晶の原石
基板工程の紹介
2.X線で方位を確認し、端面とオリフラの方位をつけます。
3.研削機
円筒研削機
平面研削機：形状に合わせて外周を整形します。
円筒加工された結晶。側面はオリフラ加工
長方体に整形された結晶
4.それぞれの結晶に合った切断方法でカットします。
主に使われるのは結晶にダメージを与えにくいワイヤーソー切断機です。
外周刃切断機
内周刃切断機
ワイヤーソー切断機
5.研削工程
粗研磨とか粗擦りともいいます。
6.研磨工程
【5.】の研削より細かい砥粒を使用します。
7.CMP研磨
いよいよ最終の工程です。メカニケミカル研磨ともいいます。この工程で高精度な表面に仕上げます。
超微粒子CMP液
8.洗浄・検査工程を経て製品となります。
